想写这个内容大概是在半个月之前吧，苦于没有比较系统的介绍PAD的放置的教程，一直在到处收集摸索，现在把自己的经验大致总结一下：
首先阐明一点，这次放置的PAD只是应项目需要，在芯片外面添加一些备用的框框给后端使用，因此具体到手动添加时，不知道会不会有什么问题(~。~)
1.首先，可以将PAD分为两类，一种是类似VDD/GND/CORNER之类的全局PAD，这种需要在综合之后手动添加到产生的网表中，一种是需要自己去在前端例化的PAD，如输出PAD_OUT，这些可以跟前段工程师进行讨论
2.对于PAD，这个定义，有的人把它定义为芯片外接的金属，我把它暂时考虑为instance，方便理解。
3.所有关于PAD的结构，选择，适用类型，datasheet等内容，都可以在fab提供的doc文件中找到，此处不再赘述啦~
下面就是在放置PAD的时候的流程了：
1.与前端工程师沟通，大致了解需要在芯片设置的管脚数目和位置，根据以上对PAD的分类在综合之前的verilog中添加例化，例如：
...
module sample(in,out); //芯片core
input in;
output out;
endmodule
module top(in_top,out_top);//在顶层文件中例化，添加PAD
BT3320_PM_A PAD_in(.PAD(in),.Z(in_top));//选择合适的PAD结构和类型，例化需要的管脚即可
...
可以看到，例化PAD的过程，不过是在写好的RTL代码外围再添加一层壳子，可以这么理解吧
2.例化之后，用VCS进行前端的综合，然后会生成一系列网表文件:*.sdc *.v 等等
3.打开生成的*.v就可以在里面添加第一种PAD了。例如：
VDD_33_PM PAD_VDD1();//VDD
VDD_18_PM PAD_VDD2();
GND_PM PAD_GND();//GND
CORNER CORNER1();//这里是例化芯片外围的四个CORNER
...
4.完成了在综合产生的网表中添加PAD之后就可以进行encounter的使用了
5.在encounter时，需要注意的一点是，在import design的时候要顺便添加FAB 给提供的IO的lef库，之后的流程就基本与普通的综合无异了。
6.如果需要固定PAD的位置坐标，有一个比较简单的办法：
先按照以上步骤跑个流程出来，然后在完成optimize deign/post-CTS之后保存一下IO file，可以手动修改这个file然后重新开始一个新的版本，只要额外load进去这个io file即可。