在今年年底前，AMD和Intel还会有一批CPU新品要发，比如红色军团旗下的12nm锐龙APU(Ryzen 7 2800H等)，蓝色军团Intel这边则是9代酷睿和Cascade Lake架构的新至强。到了明年，AMD和Intel的激烈交锋将继续贯穿消费级和企业级，对比近两年，是有过之而无不及。
服务器芯片 AMD 64核对决Intel 56核
AMD和Intel明年的服务器产品核心数都将翻番，也就是7nm的EPYC 2(代号Rome)会升级到64核，芯片内共计9 Die，其中1个是IO，另外8个Die启用，构成8x8 64核。
Intel至强服务器CPU的路线图是2018年Cascade Lake， 2019年推Cooper Lake，2020年推10nm的Ice Lake。现役的Xeon Scalable最高是28核，爆料称Cooper Lake会升级到3个Die，其中两个28核组成56核，一个IO。
服务器芯片 AMD 64核对决Intel 56核
此前泄露的一份路线图(未获官方确认)显示，Cascade Lake-SP采用LGA3647接口，Cooper Lake-SP的接口数量更是会达到4189个，对应56核的话，倒是显得合理了。
在如此高密度CPU体系中，互联架构和存储设计是关键，据说7nm EPYC单路可支持4TB内存。
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