在5G时代，手机中的天线数量由4-6个增加到８个或者更多。在有限的空间里，如何高效率的保障射频性能？一种优先被考虑的模式就是后盖电子化。本文将详细介绍5G手机后盖“整体天线”这一设计。
一、 后盖上布局天线
优势：
(1) 符合手机后盖3D化后，手机天线也是共形3D化的趋势
即天线本身是3D化的，才能通过射频指标测试，后盖3D化后，两者“共鸣”，不如共生在一起。
图１ 后盖上制造天线，后盖可以是玻璃、复合膜片、塑胶
(2)制造过程一体化，降低了手机制造成本。
采用印刷技术在后盖上布局天线，在这手机玻璃后盖制造的过程之中，直接实现了制造天线的流程，省略了FPC制造、双面胶模切、天线粘贴这些耗费人力资源的过程，降低了采购成本、缩减了采购环节。
在5G时代，手机的天线相比4G多了6-8个，且5G天线有隔离度指标，天线与天线之间呈现碎片化，若采用FPC粘接，则人力资源、耗费大大，导致组装成本上扬。而采用印刷技术在后盖上布局天线，天线乃是一次性批量制造出来的，免除了后期人力资源投入。
图２ ５Ｇ手机天线碎片化
(3)提升5G手机射频指标
手机天线若采用FPC(软板)做基材，其含有一层高损耗的胶(用于粘接铜箔和基材)。在5G频段，这层胶会带来严重的电磁损耗，而后盖上的天线，采用的是增材制造法，金属与基材之间没有胶，因此一直可以用到毫米波频段。
图３ ＦＰＣ在高频段，损耗高，因为有一层环氧胶
劣势：面对新的工艺，结构工程师不熟悉信号转接的细节，而使得推广进程受阻。
二、如何更高效地推广后盖整体天线？
我们目前正在向手机设计界传递如下讯息：
① 一体化整体天线性能优异，且是手机后盖制造中的一个新增加的流程，工艺成熟，良率高，射频指标高。
②大厂示范：三星是玻璃后盖的初创者，其推出了配套的转接信号的方案，如采用SMD泡棉。然而，我们却做到了在此基础上发扬光大，采用了普通泡棉代替SMD泡棉！
普通泡棉成本低，通过设计一个塑胶(耐高温LCP-LDS)底座，其后贴片焊接在PCB板上，最终泡棉将粘接在上，真正实现了普通泡棉代替SMD泡棉！当然，用金属弹片也是可行的方法，有不少韩系手机后盖上NFC天线转接案例可供参考，在此不赘述。
图４ 过回流焊ＳＭＤ的导电泡棉，出现在三星手机中
图５ 导电泡棉压缩模式，适合后盖电路转接
图６ 普通泡棉增加一个塑胶底座(ＬＤＳ工艺)是低成本路线，还可以转接射频电缆
深圳市微航磁电技术有限公司——承接后盖电路的制造和ＬＤＳ工艺的器件和制造服务！
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