一、布局

1.把原理图导入PCB板

由于之间做过自己的原理图库，所以这里我们直接导入


把这个钩去掉之后不会出现那一块紫红色的区域，如果在导入的时候忘记勾选了，也可以手动直接删除。删除后板子如下:

2.开始布局

把元件移动到板子周围

首先选中所有元件，在进行如上设置以后会发现，所有元器件都会到板子的周围。

规划板子的形状—在Mechanical层进行操作
a.选择一个原点，放在任何位置都可以

b.从刚刚放置的原点处引出一条线，并进行相关设置（双击设置）

c.放置排针，确定板子大小
将两个排针用线完全框住之后，就可以进行如下操作了，当然也可以先设置框图的大小在来放置排针，这都是没有什么影响的。在放置元件的过程中，可以先选择元件，放置到大概位置后在通过方向键进行微调。
这里注意要先把四条线选择好，形成一个板子的框型

把所有元件放置在规划好的PCB板中去
原则上可以随意放置，但是最好先放置大的原件，放置时一个模块一个模块的放置，放置完成后再去放置另一个模块
在放置的时候用下图的方法可以更改旋转的角度，这样再次按空格时只会旋转45度

然后放置电阻，水平方向均匀分布，竖直方向顶部对其

这里放置电阻时有两层，USB是放在顶层的，所以我们要把电阻放在底层，只需要选择电阻，拖进去然后按L键就会自动到底层去，我们会发现，如果没有到底层去，芯片会显示绿色，绿色代表有错

到此为止，这块板子的布局就完成了，布局如图：

二、布线

这里采用自动布线的方式

1.设置相关规则

将两个原件之间的距离改为6mil

2.每个网络采用不同线时，对优先级的设置

3.过孔孔径设置

然后我们就可以开始布线操作


没有网络被失败的连接，说明全部的网络都被连接在一起了
如果这里不是0个建议直接自己布线，所以如果在条件允许的条件下，把板子稍微设计大一点，而且原件在放置的过程中要仔细思考合理规划一下

然后我们去掉过孔外的阻焊层

最终板图

三、覆铜与规则检查、生成gerber文件

1.覆铜操作

（1）设置网路

这里在为顶层覆铜，后面处理底层
为底层覆铜：ctrl+c ->选择参考点->然后ctrl+v，然后把顶层改为底层就可以了

至此覆铜就完成了，板子基本也完成了，但还要进行一些处理

2.相关处理

（1）修改铜与线之间的间距

（2）加固板子、连接顶层和底层——过孔处理

（3)修改覆铜和过孔之间的连接方式

修改后如下：

3.三维模式下进行整理

在3D模式下直接拖动这些图标，即可进行移动

四、在PCB上添加喜欢的Logo

1.运行脚本

2.加载图片

3.生成图片

4.把生成的图片加入PCB板中

五、生成Gerber文件

1.打开Derber文件设置选项

2.进行相关设置

3.返回PCB操作

最后将这个文件发给厂家即可进行生产