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作者介绍
刘懿宵,男,西安工程大学电子信息学院,2017级本科生。
专业:通信工程
电子邮件:yixiao_liu1999@163.com
ALL ABOVE
毕业设计绘制电路板的记录
原理图
原理图绘制注意事项
有四个点的要朝外

原件但连线必要网络标签
通过编译检验是否有错
每一个元件添加了封装才可导出PCB
PDF导出
File→Smart PDF
封装库
立创EDA导入AD库的方法


PCB图
PCB的不同层
toplayer——顶层布线层 @元器件引脚连线
bottomlayer——底层布线层@元器件引脚连线
mechanical——机械层@PCB板外形结构
keepoutlayer——禁止布线层@定义电气特性铜的边界
topoverlay——顶层丝印层@元件编号
bottomoverlay——底层丝印层@元件编号
toppaste——顶层焊盘层@焊盘
bottompaste——顶层焊盘层@焊盘
topsolder——顶层阻焊层@不上绿油
bottomsolder——底层阻焊层@不上绿油
PCB板绘制步骤
添加原理图元件到PCB
Design→Update PCB Document(删除红色底板,否则无法拖动元件)利用线径画PCB板框,设置为弧线

快捷键:shift+space英文输入法下设计确定长宽的板子形状方法:
放置两个过孔并重合,选择一个孔,按下M→通过X,Y移动选中对象→输入自己需要的长宽→画完线径→删除过孔画完线径后,在设计、板子形状、按照选择对象定义即可放好板子大小
设置原点,在编辑、原点、设置、PCB一般设置为左下角

以上操作在KEEP OUT LAYER完成放好元件位置
走线(线之间不能交叉、重合)按下SHIFT+SPACE改变线的模式
按住SHIFT在将鼠标放到线上可见连接的器件
右键原理图选择垂直分割、可以对照原理图放置PCB元件
走完线后在工具、滴泪设置、完成滴泪操作


滴泪添加后在板子上放置过孔属性设置为GND随意放置即可

铺铜

铺完后双击铜块设置为GND
选中铜皮CTRL+C,选择参考点,复制成功
切换到BOTTOM LAYER 编辑、特殊粘贴、勾选粘贴到当前层并保持网络名称

规则检查

一般检查前两项

输出BOM


EXPORT即可
PCB板设置规则

最小间距

线宽设置

过孔大小设置

铜皮规则

丝印规则


小技巧
AD批量标注序号


AD开窗



铺铜的方式


AD导原理图到PCB中的封装管理器

选中原理图,对应PCB高亮显示

选中即可
快捷键

差分布线报错

5.AD19中keep outlayer用ctrl+w无法布线的解决方法
原理图编译报off gird pin的警告


